Arm Cloud可以白嫖Arm Pro功能，去除了會員限制，軟件里面有一些使用注意事項需要注意一下，有使用教程，需要注冊登錄使用，不過這里的注冊很簡單的，不需要復雜的驗證，使用很簡單的。

Arm Cloud介紹

支持注冊機，去簽名校驗，脫殼，加固，Dex2c，DexSE vmp，dex加密，簽名校驗，assets和xml加密 等等。

Arm Cloud注冊機注意說明

A1：如果您注入注冊機時需要使用自定義包名，且含有二級包名（com.xxx)，則配置需要寫com/xxx,而不是com.xxx,也就是所有的點號需要用反斜杠代替由于系統機制，自定義包名的首字母最好是字母且小寫，否則在部分設備會閃退如果您不需要使用自定義包名，直接使用默認的配置(androidx)即可

Arm CloudQ&A

Q：一鍵脫殼和一鍵脫殼Pro的區別？

A1：一鍵脫殼是基于Xposed框架來脫殼，穩定性差，但對付簡單的加固足矣，并且脫殼速度快 

A2：一鍵脫殼Pro是真機來脫殼，脫殼速度慢，但是能脫95%的殼（剩下的5%是企業級加固），對于大部分加固，可以通殺

Q：注入注冊機后怎么管理彈窗數據內容？

A：打開側滑菜單，點擊“注冊機/彈窗管理”，打開指定軟件進行配置。記得點保存按鈕

Q：為何添加簽名校驗會閃退或白屏？

A：請確保軟件添加校驗前后的簽名數據一致添加簽名校驗前，先用你的私人簽名簽一次，添加簽名校驗后，再用私人簽名簽一次

Q：為何某些軟件提示脫殼失敗/加固失敗/Dex2C失敗？

A：并非所有的軟件都能進行脫殼/加固/Dex2C,您可以先查看其軟件是否本身就已經存在加固或者其他反破解的特征

Q：一鍵脫殼如何使用？

A：上傳一個帶有殼（一般指“加固”）的APK，選中"一鍵脫殼"，等待脫殼完成，下載由單個或多個DEX組成的ZIP壓縮包

Q：脫殼后需要修復嗎？

A：并非所有的殼都需要修復，一般的修復是指onCreate函數（或其他函數）被VMP化（或native化），而對其進行的指令回填的操作

Q：去除簽名校驗兼容版與去除簽名校驗Pro有何區別？

A：去除簽名校驗兼容版可以對某些較為簡單的簽名校驗和老版本加固的簽名進行去除，而去除簽名校驗Pro則針對較新加固的APK進行強力去簽，功能并非通用，請自行甄別

Q：Dex2C保護是什么？

A：Dex2C又稱“抽代碼”、“Java2C”，可以將

您的部分或全部Java代碼轉換成JNI（C++)形式并寫入二進制SO文件中，可以大幅提高您的軟件的防破解能力，但是其代價為軟件的運行速度下降（取決于你抽取代碼的總數，越多越慢）

Q：本軟件的APK加固怎么樣？

A：本軟件的APK偽加固并非真正意義上的“加固”，因為其防破解性能較差，甚至可以被本軟件的“一鍵脫殼“功能所破解，所以定為入門級的加固。建議使用SEVMP保護，當然，此功

能若非特殊情況，不推薦您使用

Q：本軟件的SE VMP加固是什么？

A:SE VMP加固與Dex2C不同的是，SE VMP只會把方法調用抽取掉，但性能更佳，非常推薦使用此保護